供应激光电路板直接剥铜技术 紫外激光精密加工设备

紫外激光精密加工设备DL500U，适用于微细加工多种材料，包括陶瓷、LTCC打孔；HDI板微孔、盲孔加工；FPC外形切割，薄硬板外形切割（包括已装配好的电路板），覆盖膜切割，刚-挠电路板揭盖、外形切割，直接加工导电图形、去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗。

产品特点：

• CAD数据驱动激光，随时随地生产，既长于样品，又精于量产 

• 精确控制激光参数，切割和定深切割刚性、柔性、刚柔结合材料 

• 巧妙利用激光特性，直接激光成型导电图案，电路板一键可得 

• 突破传统加工局限，精密钻微孔、盲孔，轻松实现高密度互连 

• 充分发挥激光优势，加工特种材料，LTCC开孔，高质量切割陶瓷 

• 极尽现代科技之妙，TCO/ITO成型，显示屏银浆光蚀，加工出精彩 

技术参数：德中DL500U

加工面积    500mm×550mm×100mm(20” ×22”×4”)

精度     ±20μm(0.8mil) 

接收数据格式Gerber, HPGL,Sieb & Meier, Excellon, ODB++

激光波长     355nm, 二极管泵浦固体激光

激光脉冲频率 20kHz-100 kHz

机器尺寸(W x H x D) 1,800mm×1,770mm×1,440mm(71”× 69”× 57”)

机器重量       约1,900kg(4,220lb.)    

工作环境

电源           3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW

环境温度       22℃±2℃(71.6℉±2℉)